“芯”系“设计”,IC设计年度并购大戏将上演 

    展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段,半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”,母舰型企业可承担全套解决方案,未来并购重组大戏将上演。 

    封装环节依旧是大陆半导体弹性的领域 

    摩尔定律极限下,先进封装向晶圆制造环节渗透。国内将沿袭台湾半导体前15年发展模式,后段封测先行。2013年国内封测产值占比44%,先进封装企业不超过10家,低技术壁垒、高劳力成本和高资本壁垒特点决定封装端弹性,最易通过并购赶超。 

    “指”点江山,指纹识别应用迎来爆发 

    2020年指纹传感器市场规模将较2013年增长4倍,多家厂商竞相推出指纹识别方案,触控IC厂亦加入竞争,为国内封装厂提供切入点。随着应用领域扩大,指纹识别技术将迎来爆发。 

    无线充电再受重视,双镜头概念浮出,高端镜头渗入中低端机 

    未来5年无线充电将获井喷,2017年超过70亿美元。MTK的多模方案将带动品牌手机厂积极推出新产品。双镜头具备无损变焦、弱光拍摄、景深分析及3D拍摄等优势,未来有望标配。高端镜头加速渗入中低端智能机配置,提高“身价”,镜头厂受益。 

    面板大厂入侵触控领域,触摸屏竞争更为激烈 

    面板厂大举布局内嵌式触控方案,in-cell/on-cell成本将随技术成熟而下降,蚕食外挂式触控市场,对薄膜阵营和玻璃阵营造成冲击,预期未来触摸屏领域竞争将趋于白热化。 

    大尺寸面板迎来春燕、小尺寸面板步入严冬 

    2015年面板企业分化明显,大尺寸面板产能扩充有限,或价格企稳上扬,逆势增温;小尺寸面板受智能手机和平板电脑高渗透率影响,出货放缓,价格压力趋重,唯华为高端供应链仍佳。 

    LED仍供过于求,惟每年年初都可爆炒一波 

    供过于求状况仍未改善,降低成本是常态,价值链向后端照明及灯具偏移。品牌+渠道仍是不死,看好行业整合能力强的企业及细分应用领域龙头。 

    汽车电子日受重视,长期将是消费性电子接班族群 

    汽车电子化已发展为汽车技术进程中一次革命,整车电子化成本占比现已超过50%。由Tesla带动的汽车电子控制需求向车载电子装置需求的深化,已催生全球万亿级市场。在苹果、谷歌、BAT等巨头带动下,未来五年汽车电子市场将保持10%以上复合增速。国内汽车电子装置成本占整车成本的18%,较国外的30%仍有近一倍增长空间。在消费电子增长势头转弱的当下,汽车电子市场长期而言将扮演重要接棒角色。