武汉印制电路板,武汉印制电路板设计加工

武汉印制电路板的尺寸与器件的布置

　　武汉印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。

　　E、散热设计

　　从有利于散热的角度出发，武汉印制电路板是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在武汉印制电路板上的排列方式应遵循一定的规则： ?对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，是将集成电路（或其它器件）按横长方式排。 ?同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。 ?在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。

　　对温度比较敏感的器件安置在温度的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。 ?设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或武汉印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在武汉印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。